تقوم شركة جيجابايت، مثل باقي شركاء اللوحات الأم، بتحديث مجموعة لوحاتها الأم من AMD. بالإضافة إلى BIOS بسعة 64 ميجابايت (لدعم معالجات إضافية دون المساس بالنماذج القديمة)، تحصل الشركة على فرصة لإصلاح أي مشكلات وإضافة أي ميزات ذات صلة قد ظهرت منذ إطلاق المنصة في أواخر سبتمبر 2024. يعتمد طراز X870E Aorus Master X3D Ice على النسخة غير X3D، مع نظام طاقة أقوى، وBIOS أكبر، وتحسينات في الاتصال، وبالطبع وظيفة X3D Turbo 2.0 المحدثة لمعالجات X3D، والتي تقول جيجابايت إنها تحسن الأداء حتى 25 بالمئة (تم اختبارها أدناه).
على جانب العتاد، يوفر لك اللوحة الأم X870E Aorus Master X3D Ice كل ما تقدمه المنصة. وبسعر 649.99 دولار، من المفترض أن يقدم ذلك! يحتوي الجزء الخلفي على أربعة منافذ USB Type-C، وخمس مآخذ M.2 (اثنان منها PCIe 5.0)، وشبكات سريعة باستخدام منفذي LAN (أحدهما 10 جيجابت/ثانية) وWi-Fi 7، ودعم أسرع للذاكرة حتى DDR5-9000 (ارتفاعاً من 8600 ميجا ترانسفير/ثانية)، وزيادة في عدد مراحل Vcore VRM (من 16 إلى 18)، وثلاثة منافذ PCIe كاملة الطول للتوسعة. كما تحصل على منفذ HDMI أمامي، وهو مفيد لتركيب شاشة صغيرة داخل الصندوق للمراقبة أو خيارات عرض إضافية. يبقى كودك الصوتي Realtek ALC1220 دون تغيير، ولكن تم إضافة DAC. لوحة الدائرة البيضاء الثلجية وطلاء اللوحة جديدان، وتم إجراء بعض التعديلات البسيطة على التصميم الفاخر. بشكل عام، هذه ترقيات رائعة مقارنة بالـ X870E Aorus Master الأصلية.
أداء جهازنا Aorus Master X3D كان متوسطًا ولم يكن هناك شيء غير عادي. أثبت أنه جهاز جيد للألعاب وكان جيدًا في الإنتاجية، رغم أن اختبارات Procyon Office أظهرت أنه كان على الجانب الأبطأ من المتوسط عند استخدام الإعدادات الافتراضية. لن تلاحظ فرقًا في تطبيقات المكتب، ولكن حسب الأرقام، كان أبطأ قليلاً. ومع ذلك، لا يوجد ما يدعو للقلق بشأن الأداء. ميزة Turbo 2.0 لمعالجات X3D حققت نتائج إيجابية في بعض الاختبارات، لكنها لم تكن مثيرة للإعجاب في اختباراتنا.
داخل علبة جيجابايت X870E أوروس ماستر X3D آيس
داخل علبة هذه اللوحة الأم المتوسطة العليا توجد عدة ملحقات لمساعدتك على البدء. ستحصل على الأمور المعتادة: هوائيات الواي فاي، كابلات SATA، والدلائل الإرشادية، إلى جانب بعض الأشياء الأخرى المفيدة. لقد قمنا بإدراج كل ما يأتي مع لوحة Aorus Master X3D Ice الخاصة بنا أدناه.
- أدلة التثبيت
- ملصقات
- موصل G
- مروحة DDR Windblade
- (2) كابلات SATA
- هوائي واي فاي للتوصيل السريع
- (2) كابلات حرارية ثنائية الدبوس
- ميكروفون
- كابل تمديد مروحة النظام
- (2) أشرطة فيلكرو
تصميم Aorus Master X3D Ice
تتميز لوحة X3D Ice بلوحة PCB بيضاء من 8 طبقات بمستوى خوادم مع مبردات كبيرة الحجم لتبريد وحدات تنظيم الجهد (VRMs) أسفلها. يتم نقل الحرارة من خلال أنبوب حراري يلمس المكونات مباشرة ويربط بين مصفوفتي المشتت الحراري ولوحات حرارية عالية الكفاءة. على الجزء العلوي من المشتت الأيسر، يعرض ميزة RGB شعار Aorus على خلفية عاكسة. يوجد مبدد حراري كبير ومستقل لمقبس M.2 العلوي والذي يتبع نفس تصميم مشتت VRM، والذي يتواجد أيضًا على المبدد الكبير ذو اللوحة الذي يغطي مقابس M.2 الأخرى والشريحة الرئيسية (ويخفي شريط إضاءة RGB تحته). على الجانب الأيمن، يظهر المزيد من شعار Aorus، هذه المرة بعلامة الصقر. بشكل عام، المظهر يعكس السعر، وإنهاء اللون الأبيض الجليدي يبدو رائعًا داخل هيكل أبيض.
في الزاوية العلوية اليسرى، نبدأ بموصلَي الطاقة EPS المكونين من 8 دبابيس “UD” (Ultra Durable - تصميم الدبابيس الصلب) لتزويد وحدة المعالجة المركزية بالطاقة. حول ذلك، يوجد المبرد الخاص بوحدة تنظيم الجهد المباشر، المتصل بأنابيب الحرارة، ونحصل على نظرة أوضح على تأثير الإضاءة الخاص بـ Aorus في الأعلى. يضمن التصميم ذو الزعانف توفير طاقة قوي ضمن المواصفات ويوفر مساحة كبيرة لرفع تردد التشغيل ودفع الحدود لأقصى حد.
إلى يسار المقبس، نجد فتحات الـ DRAM الأربعة، اثنان منها يستخدمان تعزيز UD من جيجابايت مع آليات قفل على كلا الجانبين. يسمح التوصيل على شكل سلسلة متجاورة للوصول إلى سرعات DDR5-9000، وهي أسرع بـ 400 MT/s من لوحة 'X870E Aorus Master' القديمة. وعلى هذا النحو، نجح مجموعة Klevv DDR5-8000 لدينا في الإقلاع، لكنها لم تجتز اختبار التحمل (المزيد عن ذلك لاحقًا). لست متأكدًا أن الكثيرين سيرغبون بالوصول إلى هذه السرعات، لأنها مكلفة للغاية ولا تحقق فائدة كبيرة مقارنة بالسرعات الأبطأ وتوقيتات أكثر إحكامًا، ولكن لديك الخيار. تبقى السعة كما هي، تصل إلى 256 جيجابايت.
لأي شخص يدفع الحدود أو يفضل ببساطة ذاكرة DDR5 تعمل بدرجة حرارة أقل، توفر شركة جيجابايت مروحة DDR Wind Blade، التي تُثبت على اللوحة الأم وتبرد ذاكرة الوصول العشوائي. عادةً ما تكون ضرورية مع مجموعات الفولتية العالية أو عند كسر السرعة، لكن البرودة بشكل عام أفضل.
فوق ذلك توجد أول موصلين من أصل ثمانية لمراوح 4-دبابيس. يدعم كل موصل الأجهزة التي يتم التحكم فيها عبر PWM و DC من خلال مركز تحكم جيجابايت (GCC). يتم توزيع الطاقة بشكل متوازن عبر جميع الموصلات، قادرة على تزويد الجهاز المتصل بتيار 2A/24W. هذا يجب أن يوفر طاقة كافية لعدة مراوح.
بالقرب من تلك توجد أول اثنين (من أربعة) موصلات ARGB بثلاثة أطراف. إذا كانت الإضاءة المدمجة غير كافية، يمكنك توصيل شرائط RGB المتوافقة والدخول إلى تطبيق GCC وRGB Fusion للتحكم في عرض الأضواء. هناك أيضًا موصل RGB رباعي الأرجل 'قديم'.
الانتقال إلى الحافة اليمنى للوحة يوجد فيها جهاز فحص حالة POST المكون من 4 مصابيح LED وLED تصحيح مكون من حرفين. كلاهما يستخدم لتحديد المشاكل أثناء عملية POST، بينما يقدم الأخير مؤشرًا أكثر وضوحًا على المشكلة. يقع منفذ HDMI بينهما وهو مصمم لتوصيل شاشات لوحات المستشعرات أو شاشات LCD صغيرة داخلية لمراقبة النظام أو لإضافة بعض المظهر الجمالي لبناء جهازك.
مواصلة السير على الحافة، نجد موصل مروحة آخر ذو 4 دبابيس، وموصل ATX ذو 24 دبوس لتشغيل اللوحة، وموصل طاقة PCIe عمودي بـ8 دبابيس لدعم بطاقات الرسوم البيانية التي تستهلك طاقة كبيرة، بالإضافة إلى منافذ USB Type-C في اللوحة الأمامية، وإمكانية QC-USB بقوة 65 واط (وإلا فهي 15 واط). تطبيق Smart Fan 6 في GCC يتحكم في جميع هذه المنافذ. خلفهم مباشرة، يوجد حساسان للحرارة ذوَا دبابيس 2 (مضمنان)، مما يسمح لك بمراقبة درجات الحرارة بالإضافة إلى الحساسات المدمجة. بعد ذلك يوجد منفذ آخر ذو 4 دبابيس (مروحة/مضخة)، وأخيراً، ميزة فريدة حقاً، زران PCIe EZ-Latch Plus Duo لتأمين أو إخراج أي بطاقات رسومية بسهولة في أعلى منفذي PCIe.
تتكون عملية توصيل الطاقة في Aorus Master X3D Ice من 22 مرحلة، مع تخصيص 18 مرحلة للـ Vcore. تتجه الطاقة من موصلات EPS ذات 8 دبابيس إلى وحدة تحكم مزدوجة الحلقة من Infineon XDPE192C30 ذات 12 مرحلة. المحطة التالية هي 18 MOSFET من طراز Infineon PMC41430 بقوة 110A في تكوين 'متوازي'. التيار المتاح البالغ 1,980A سيتحمل أي شيء توجهه إليه، حتى إذا أردت القيام بكسر سرعة شديد واستخدام تبريد ما دون الحرارة المحيطة مع معالج Ryzen 9 9950X3D.
في أسفل اللوحة، بدءًا من الجهة اليسرى، يوجد قسم الصوت. احتفظت شركة جيجابايت بترميز Realtek ALC1220، وهو من الطراز الرائد في الجيل السابق. لكن بالنسبة لـ X3D، أضافت الشركة شريحة DAC من نوع ESS ES9118، وهو تحسين مقارنة بطراز X870E Aorus Master غير X3D. من المفترض أن تكون هذه الحلول كافية لمعظم المستخدمين.
في منتصف اللوحة، سنبدأ بثلاثة فتحات PCIe كاملة الطول. الفتحتان العلويتان (المعززتان) تتصلان عبر وحدة المعالجة المركزية وتوزعان 16 مسار PCIe 5.0. الفتحة العليا تدعم PCIe 5.0 x16، والفتحة الثانية تدعم PCIe 5.0 x8. عندما يتم استخدام كلا الفتحتين، يكون الوضع x8/x8. الفتحة السفلية تتصل عبر مجموعة الشرائح وتكون PCIe 4.0 x4.
موزعة بين فتحات PCIe وحولها توجد خمس منافذ M.2. M2A_CPU (الموجودة في الأعلى تحت المبرد الفردي الكبير) وM2B_CPU (الأقصى إلى اليسار)، كما تشير أسماؤها، تتصل عبر المعالج المركزي وتعد منافذ PCIe 5.0 x4 (128 جيجابت في الثانية) الخاصة بك. M2C/D/E_SB، كما توحي أسماؤها، تتصل عبر مجموعة الشرائح وتعمل حتى PCIe 4.0 x4 (64 جيجابت في الثانية). جميع المنافذ تدعم الأجهزة حتى حجم 80 مم، وكذلك RAID 0/1/5/10 لتحقيق سرعات أعلى أو للحصول على النسخ الاحتياطي والموثوقية. نظام M.2 EZ-Latch Click و EZ-Latch Plus يُعد ميزة إضافية، حيث يُبسط عملية تثبيت أو إزالة المبرد (Latch Click)، وتأمين وحدة M.2 (Latch Plus) في مكانها، مما يوفر تصميم فعلي للقرص دون الحاجة إلى أدوات.
إلى اليمين، بعد شريحة المعالج المزدوج PROM21، تقع عدة موصلات على طول الحافة اليمنى للوحة. من الأعلى إلى الأسفل، يوجد منفذ USB 3.2 Gen 2x2 Type-C للوحة الأمامية (PD 3.0 / QC 4+ شحن سريع بقوة 65 واط عند توصيل موصل الطاقة الإضافي)، ومقبس مروحة 3 في 1، وموصل USB 3.2 Gen 1 للأمام ذو 19 دبوس (5 جيجابت في الثانية)، وأخيرًا، أحد منفذي SATA الاثنين (الذين يدعمان RAID0/1). أما الآخر فيقع عموديًا على الحافة السفلية.
عبر الجزء السفلي من اللوحة هناك عدة رؤوس مكشوفة. ستجد ما هو معتاد، بما في ذلك منافذ USB إضافية، رؤوس RGB، وأكثر. أدناه قائمة كاملة من اليسار إلى اليمين.
- صوت اللوحة الأمامية
- (2) موصل aRGB ذو 3 دبابيس
- موصل RGB ذو 4 دبابيس
- موصل ESPI_DB
- موصل TPM
- (1) موصلات مروحة النظام
- (2) موصلات USB 2.0
- موصل USB 3.2 Gen 1 ذو 19 دبوس (5 جيجابت/ثانية)
- (2) موصلات مروحة النظام
- منفذ SATA
- موصل اللوحة الأمامية
- موصلات 2 دبوس لمسح CMOS/مكبر الصوت/CI/إعادة التعيين
اللوحة الخلفية مزودة بالعديد من المنافذ والموصلات والميزات، بما في ذلك فتحات التهوية للمساعدة في تبريد VRM. كونها لوحة من نوع 'Ice'، فهي تتميز بخلفية بيضاء وكتابات/تسميات باللون الرمادي على المنافذ. بدءًا من اليسار يوجد Q-Flash+، يليه زر Clear CMOS (زر كبير باللون الأسود)، وزران صغيران للطاقة وإعادة الضبط (باللون الأبيض). بجانب ذلك يوجد خرج HDMI لاستخدام الفيديو المدمج.
هناك سبعة منافذ USB 3.2 Gen 2 (10 جيجابت في الثانية) من نوع Type-A، وهو ما قد يكون محدودًا للمستخدمين الذين يعتمدون بشكل أساسي على أجهزة Type-A وليس لديهم الكثير من أجهزة Type-C. تستخدم شركة جيجابايت أربعة منها فقط هنا. اثنان منها USB4 (40 جيجابت في الثانية) ويدعمان أيضًا إخراج DisplayPort. البقية تعمل على USB 3.2 Gen 2x2 (20 جيجابت في الثانية) و Gen 2 (10 جيجابت في الثانية). على الرغم من أنه قد لا يوجد الكثير من منافذ Type-A، إلا أنها جميعًا على الأقل بسرعة 10 جيجابت في الثانية. وأخيرًا، على الجانب الأيمن يوجد موصل الاتصال السريع Wi-Fi 7 وحزمة الصوت الثلاثية المكونات (مخرج خط/ميكروفون، SPDIF).