أكدت شركة إنتل هذا الأسبوع أنها لا تستطيع تلبية الطلب على جميع معالجاتها الخاصة بالعملاء ومراكز البيانات بسبب نقص الإمدادات، وذكرت بشكل محدد أنها يمكن أن تستخدم المزيد من رقاقة Core Ultra من سلسلة 200 – Arrow Lake وLunar Lake لزيادة شحنات المعالجات المناسبة. يتم تصنيع وحدات المنطق لكل من المعالجين بواسطة TSMC، في حين يتم تنفيذ التغليف داخليًا بواسطة إنتل، لذا عند تقديم الطلبات لدى المصنع، كانت إنتل أكثر تحفظًا مما ينبغي.
قال جون بيتزر، نائب الرئيس التنفيذي للتخطيط المؤسسي وعلاقات المستثمرين في إنتل، في مؤتمر UBS للتكنولوجيا والذكاء الاصطناعي العالمي 2025: "إذا كان لدينا المزيد من رقائق Lunar Lake، لكنا نبيع المزيد من منتجات Lunar Lake، وإذا كان لدينا المزيد من رقائق Arrow Lake، لكنا نبيع المزيد من منتجات Arrow Lake. أعتقد أننا نشعر بالرضا إلى حد كبير عن موقعنا في التحول نحو أجهزة الكمبيوتر الشخصية المعتمدة على الذكاء الاصطناعي."
بينما لم يعد سوق الحواسيب الشخصية ينمو بوتيرة عالية، يبدو أن الطلب على أنظمة العميل قوي لدرجة أن إنتل لا تستطيع تلبيته. أحد أسباب ذلك هو أن الشركة تستعين بمصادر خارجية لإنتاج شرائح المعالجات المدمجة لمعالجات Arrow Lake وLunar Lake لشركة TSMC، والتخصيص المتاح من الرقائق الذي تصل إليه إنتل ليس كافيًا للشركة لتلبية الطلب على منتجاتها.
تستخدم كل من Arrow Lake وLunar Lake تكنولوجيا التصنيع N3B (فئة 3 نانومتر) من TSMC، وهي واحدة من أكثر وحدات الإنتاج تقدماً التي تمتلكها الشركة المصنعة للرقائق. تميل مصانع TSMC المتقدمة إلى أن تكون مشغولة بالكامل، لذا لا تستطيع إنتل الحصول على طاقة إنتاج إضافية بسرعة. لذلك، بينما تتوقع الشركة زيادة في إمدادات Arrow Lake وLunar Lake في الربع الرابع وما بعده، لم تُشر إلى أن هذه الزيادة ستكون كافية لتلبية جميع طلبات المتأخرة. الأخبار الجيدة: لدى إنتل ذاكرة LPDDR5X كافية لوحدات المعالجة المركزية Lunar Lake التي تحتوي على ذاكرة DRAM مدمجة، لذلك لن ترتفع تكاليف الشركة لهذه المعالجات في المدى القصير.
ومع ذلك، يبقى أن نرى ما إذا كانت شركة إنتل ستقوم برفع أسعار وحدات المعالجة المركزية الخاصة بها للعملاء بمرور الوقت في ظل نقص المعروض وارتفاع أسعار ذاكرة DRAM ونقص ذاكرة DRAM.
على الرغم من أن شركة إنتل استثمرت مليارات الدولارات في تجهيز مصانعها بأحدث المعدات، مثل أدوات الطباعة المجهرية بالأشعة فوق البنفسجية القصوى (EUV) من ASML، فإن غالبية مصانع إنتل قادرة فقط على إنتاج الشرائح باستخدام تقنيات المعالجة من فئة 10 نانومتر — مثل 10nm SuperFin و Intel 7 (المعروفة أيضًا باسم 10nm Enhanced SuperFin) — باستخدام أدوات DUV. ونتيجة لذلك، لا تستطيع الشركة تلبية جميع الطلب على معالجات Xeon 6 'Granite Rapids' التي تستخدم تكنولوجيا تصنيع Intel 3.
قال بيتزر: "الغالبية العظمى من طاقتنا اليوم ما زالت على Intel 7، بدقة 10 نانومتر ولهذا السبب نحن مقيدون هناك. صراحة، لو كان لدينا المزيد من رقائق Granite [Rapids]، لكنا نبيع المزيد من Granite Rapids. نشعر بشعور جيد جدًا حيال موقعنا في المرحلة الأولية من زيادة إنتاج Granite [Rapids]، وهو جزء الخادم من أحدث جيل لدينا."
ليست هذه المرة الأولى التي تشكو فيها شركة إنتل من عدم قدرتها على تلبية الطلب على جميع منتجاتها. في مكالمة الأرباح الأخيرة، قالت الشركة إنها أعادت تخصيص رقائق إنتل 7 الداخلية لمعالجات Xeon 6 'Granite Rapids' التي تستخدم بلاطة الإدخال/الإخراج المستندة إلى إنتل 7.